印制軟硬結(jié)合板電路基本概念在本世紀(jì)初已有人在專(zhuān)利中提出過(guò)，1947年美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起了印制電路首次技術(shù)討論會(huì)，當(dāng)時(shí)列出了26種不同的印制電路制造方法。并歸納為六類(lèi):涂料法、噴涂法、化學(xué)沉積法、真空蒸發(fā)法、模壓法和粉壓法。

　　當(dāng)時(shí)這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，直到五十的年代初期，由于銅箔和層壓板的粘合問(wèn)題得到解決，覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠，并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，銅箔蝕刻法，成為印制板制造技術(shù)的主流，一直發(fā)展至今。六十年代，孔金屬化雙面印制和多層印制板實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。

　　七十年代收于大規(guī)模集成電路和電子計(jì)算機(jī)和迅速發(fā)展，八十年代表面安裝技術(shù)和九十年代多芯片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展推動(dòng)了印制板生產(chǎn)技術(shù)的繼續(xù)進(jìn)步，一批新材料、新設(shè)備、新測(cè)試儀器相繼涌現(xiàn)。印制電路生產(chǎn)動(dòng)手術(shù)進(jìn)一步向高密度，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)，多層，高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展。

　　我國(guó)從五十年代中期開(kāi)始了單面印制板的研制。首先應(yīng)用于半導(dǎo)體收音機(jī)中。六十年代中自力更生地開(kāi)發(fā)了我國(guó)的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國(guó)PCB生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝。六十年代已能大批量地生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面金屬化孔印制，并在少數(shù)幾個(gè)單位開(kāi)始研制多層板。

　　七十年代在國(guó)內(nèi)推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝，但由于受到各種干擾，印制電路專(zhuān)用材料和專(zhuān)用設(shè)備沒(méi)有及時(shí)跟上，整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)水平落后于國(guó)外先進(jìn)水平。到了八十年代，由于改革、開(kāi)放政策的批引，不僅引進(jìn)了大量具有國(guó)外八十年代先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線(xiàn)，而且經(jīng)過(guò)十多年消化、吸收，較快地提高了我國(guó)印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平。

　　1990年以來(lái)香港、臺(tái)灣地區(qū)及日本等外國(guó)PCB廠商紛紛來(lái)到我國(guó)合資或獨(dú)資設(shè)廠，使我國(guó)PCB生產(chǎn)產(chǎn)量猛增，發(fā)展很快。1995年全國(guó)印制軟硬結(jié)合板電路行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行了一次全國(guó)調(diào)查，共調(diào)查了全國(guó)459個(gè)印制電路板生產(chǎn)企業(yè)，其中包括國(guó)營(yíng)企業(yè)128個(gè)，集體企業(yè)125個(gè)，合資企業(yè)86個(gè)，私營(yíng)企業(yè)22個(gè)，外資企業(yè)98個(gè)。

　　合計(jì)印制板總產(chǎn)量已達(dá)1656萬(wàn)平方米，其中雙面板為362萬(wàn)平方米，多層板為124萬(wàn)平方米，總銷(xiāo)售額為90億元人民幣(約11億美元)。美IPC協(xié)會(huì)的資料公布中國(guó)包括香港地區(qū)1994年印制電路銷(xiāo)售額為11.7億美元，已占世界總額的5.5%，居世界第四位，在生產(chǎn)技術(shù)上，由于大量引進(jìn)了國(guó)外先進(jìn)設(shè)備和先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，大大縮短了和國(guó)外的差距，取得了很大的進(jìn)步。